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滑轨设计之解决方案

2018年08月01日

手机滑轨设计方案

 

首先讲一下手机滑轨的结构和组成部份:

 

1、 评价ID图,承认其可行性,依据工艺、结构可行性提出修正意见;

2、 建模前依据PCBA、ID工艺估算根本尺度;

3、 依据ID供给的线框构建线面。所构线面需有杰出的可修正性,以便后面的修正。线面光顺、曲面质量好,留意拔模剖析;

4、 分件时要留意各零件要避免呈现锐角,避免倒圆角后呈现大的缝隙。各零件之间依据需求预留恰当的空隙;

5、 选用TOP-DOWN规划思维树立骨架文件,各零件间尽量避免呈现相互参阅的状况;

6、 翻盖机的首要问题。要留意预压角的方向,以及翻开和工作进程中FLIP和HOUSING之间的干与。假如转轴处外观为弧形,需留意分件后FLIP转轴处过渡天然,避免与HOUSING上盖干与;

7、 如有手写笔,则建模前需评论其固定办法以预留其空间。一般笔粗3~4mm,少数有到5mm的;

8、 IO口不宜太深,不然数据线刺进时,端口会与机壳干与;

9、 预留螺丝孔空间(ID规划FLIP时应充沛考虑螺丝孔位,规划漂亮的螺丝孔堵头)

10、 按键规划时需留意预留行程空间,让开螺丝孔位;

11、饰片不行压住螺丝孔,给今后的拆装带来不方便(ID规划时留意避免)

12、滑盖机要依据滑轨的方位定上下滑盖的切开面;

13、规划滑盖机的数字键时需留意上滑盖滑开后不行遮挡数字键,不行做杰出状的防盲点,避免阻止滑动;

14、滑盖机的电池切开要留意尽量将螺丝孔放在电池里边,避免放在外观面上。

 BS1327A.JPG

 

手机的一般结构

 

手机结构一般包含以下几个部分:

 

1、LCD LENS 

资料:原料一般为PC或压克力;

衔接:一般用卡勾+背胶与前盖衔接。

分为两种办法:a. 仅仅在LCD上方部分区域;b.与整个面板合为一体。

  

2、上盖(前盖)

资料:原料一般为ABS+PC;

衔接:与下盖一般选用卡勾+螺钉的衔接办法(螺丝一般选用φ2,主张运用锁螺丝以便于修理、拆开,选用锁螺丝式时有必要留意Boss的原料、孔径)。Motorola 的手机比较宠爱悉数用螺钉衔接。

下盖(后盖)

资料:原料一般为ABS+PC;

衔接:选用卡勾+螺钉的衔接办法与上盖衔接;

  

3、按键

资料:Rubber,pc + rubber,纯pc;

衔接: Rubber key首要依靠前盖内外表长出的定位pin和boss上的rib定位。Rubberkey无法精确定位,原因在于:rubber比较软,如keypad上的定位孔和定位pin空隙太小(<0.2-0.3mm),则key>

  

4、Dome

按下去后,它下面的电路导通,表示该按键被按下。

资料:有两种,Mylar dome和metal dome,前者是聚酯薄膜,后者是金属薄片。Mylar dome 廉价一些。

衔接:直接用粘胶粘在PCB上。

  

5、电池盖

资料一般也是pc + abs。

有两种办法:整体式,即电池盖与电池合为一体;分体式,即电池盖与电池为独自的两个部件。

衔接:经过卡勾 + push button(多加了一个元件)和后盖衔接;

  

6、电池盖按键

资料:pom

品种较多,在运用方向、方位、结构等方面都有较大改变;

 

7、天线

分为显露式和隐藏式两种,一般来说,前者的通讯效果较好;

规范件,选用即可。

衔接:在PCB上的固定有金属弹片,天线可直接卡在两弹片之间。或者是一金属弹片一端固定在天线上,一端的触点压在PCB上。

  

8、Speaker

通话时发作声响的元件。为规范件,选用即可。

衔接:一般是用sponge 包裹后,固定在前盖上(前盖上有作声孔);经过弹片上的触点与PCB衔接。

Microphone  (麦克风)

通话时接纳声响的元件。为规范件,选用即可。

衔接:一般固定在前盖上,经过触点与PCB衔接。

Buzzer  (蜂鸣器)

铃声发作设备。为规范件,选用即可。

经过焊接固定在PCB上。Housing 上有作声孔让它发音。

 

9、Ear jack(耳机插孔)

为规范件,选用即可。

经过焊接直接固定在PCB上。Housing上要为它留孔。

 

10、Motor (电动机)

motor 带有一偏心轮,供给振荡功用。为规范件,选用即可。

衔接:有固定在后盖上,也有固定在PCB上的。DBTEL一般是在后盖上长rib来固定motor。

  

11、 LCD

直接买来用。

有两种固定样式:a.固定在金属结构里,金属结构经过四个伸出的脚卡在PCB上;b.没有金属结构,直接和PCB的衔接:一种是直接经过导电橡胶触摸;一种是排线的办法,将排线刺进到PCB上的插座里。

  

12、Shielding case(阻隔罩)

一般是冲压件,壁厚为0.2mm。效果:防静电和辐射。

 

13、其它显露的元件

test port 

直接选用。焊接在PCB上。在housing 上要为它留孔。

SIM card connector

直接选用。焊接在PCB上。在housing 上要为它留孔。

battery connector 

直接选用。焊接在PCB上。在housing 上要为它留孔。

charger connector 

直接选用。焊接在PCB上。在housing 上要为它留孔。

 

规划进程中的留意事项

 

 结构了解了,下面了解一下在规划进程中有必要留意的事项:

 

1、 建模前应该先依据规划高度剖析,宽度剖析与长度剖析,目的是束缚ID 的规划。

2、 建模时将硬件取零件图纸的最大值

3、 规划尺度根本上为二次处理后的尺度

4、 手机的翻开视点为150-155,开盖预压为4-7度(主张5度)。合盖预压为20度左右

5、 壁厚有必要在1.0以上(为了避免缩水,能够将根本壁厚作到1.5,此时必定要留意胶口的挑选)。

6、 胶口的挑选必定要考虑熔接线的方位,留意

7、 尽力削减合作部分

8、 音腔高度在1.2以上

9、 粘胶的宽度有必要在4mm以上

10、 上下壳的空隙坚持在0.3左右。

11、防撞塞子的高度要0.35左右。

12、键盘上的DOME 需求有定位体系。

13、壳体与键盘板的空隙至少1.0mm.。

14、键盘导电柱与DOME 的间隔为0.05mm.(空隙是为了手感),

16、导电柱的高度至少0.25mm.直径至少1.8mm(韩国主张值为2.5-2.7mm).美工线的间隔最好0.2-0.3mm.

17、轴的部分彻底参照厂商主张的尺度。

18、侧键嘛,不好做,空隙包含行程空隙,手感空隙0.05以及制造差错空隙0.1.最好用P+R的办法

19、FPC的强度要保证。与壳体的空隙有必要控制在0。5以上

20、INSERT的装置需求实验数据的承认,但是数据要求每次T都查验。

21、 螺钉方位需求考虑拧紧时的状况,确定差错所在的方位。

22、 尽量少选用粘接的结构。

23、 翻盖上壳的装修部分最好不要作在曲线杂乱部分。

24、 翻盖外观面必定要留意零件之间的断差,此处断差的方向最好指定。。

25、 重要的方位拔模斜度与圆角有必要作全,图纸与什物要相同。

26、 电池要留够PCB 布线的部分。尽量底壳厚电与薄电通用。

27、 电池外壳的厚度至少0.6mm,内壳的壁厚至少0.4 mm.(假如是金属内壳,T=0.2)

28、 壳体与电池中心的合作空隙要留0.15mm

29、 电池的厚度要彻底依照电池厂的要求制造。留意差异国产电芯与进口电芯的差异(国产电芯小一些,变形大一些)。

30、 卡扣处留意避免缩水与熔接痕,公卡扣处的壁厚要坚持0。7以上(避免拆开的时分外边露白)

31、 部分最薄壁厚为0.4mm,假如过薄会发生除裂缝外还有喷涂后的色差问题(韩国一般选用部分挖通,然后贴纸的做法)

32、 可能的话尽量将合作空隙扩大。

33、 天线部分有可能因为熔接痕而开裂,规划时考虑改进(此处缩水与开裂的可能性都很大,请细心考虑)

34、 转轴处的上壳可能因为熔接痕而开裂,此处结构规划留意。

35、 PMMA镜片的厚度至少0.7mm,切开的镜片厚度最小为0.5(此处的厚度应该留有余量,最好选用厂商主张值)

36、 规划要害尺度时考虑留出改模余量。

37、 行位要求在4mm以上(每家模具企业不同)

38、 合作部分不要过于集中。

39、 天线衔接片的装置功能必定考虑。

40、 内LENCE 最比方壳体低0。05?

41、 双面胶的厚度主张取0.15

42、 规划必定要考虑装置

43、 根本模具制造时刻前后次序

        键盘模具比塑料壳体的模具制造时刻应该提早15天进行。

        LCD与塑料壳体一起进行制造。

        镜片与塑料壳体一起进行。

        金属件与塑料壳体一起进行(金属件提早完成与壳体合作)

        天线应该比壳体提早一周进行(要先开样品模,承认后开正式模具)

44、 最好选用下壳四棵螺钉,上壳假如有两可的话必定要在靠近HINGE 处。

45、 后期的T1 装机需求提早将天线承认,并调理好之后装机。

46、 图纸未注公差为±0.05mm;

 

外表装修测验

 

1、 磨擦测验(AbrasionTest - RCA)

测验环境:室温。

实验办法:将手机外壳固定在RCA实验机上,用175g力冲突300cycles。

查验规范:耐磨点涂层不能掉落,不行显露底原料地。

 

2、 附着力测验(CoatingAdhesion Test)

测验环境:室温

实验办法:运用百格刀刻出100个1平方毫米的方格,划格的深度以显露底材停止,再用3M610号胶带纸用力粘贴在方格面,1分钟后迅速以90度的视点撕脱,查看方格面油漆。

查验规范:方格面油漆掉落应小于3%。

测验环境:60 ℃,90%RH

实验办法:把滤纸放于酸性或碱性溶液充沛浸透,用胶带将浸有酸性或碱性溶液的滤纸粘在手机外壳喷漆外表,而且确保试纸与手机外壳喷漆外表充沛触摸,然后放在测验环境中,48小时后,将手机外壳从测验环境中取出,而且放置2小时后,查看手机外壳外表。

查验规范:喷漆外表无变色、起皮、掉落、褪色等反常。

 

3、 硬度测验(HardnessTest)

测验环境:室温

实验办法:用2H铅笔,在45度角下,以1Kg的力度在机壳及镜盖外表划出3~5cm长的线条。

查验规范:用橡皮擦去铅笔痕迹后,应不留下划痕。

 

4、 镜盖冲突测验(LensScratch Test)

测验环境:室温

实验办法:以1Kg的力用棉布效果于手机外屏镜盖外表,触摸面为10mm直径的圆,往复冲突20,000次,行程20mm,速度30次/分钟。

查验规范:镜盖外表没有显着划痕,透明度没有改变。

 

5、 紫外线照耀测验(UVilluminant Test)

测验环境:60° C

实验办法:在温度为60° C,紫外线为340W/mm2的光线下直射油漆外表48小时。实验结束后将手机外壳取出,在常温下冷却2小时后查看喷漆外表。

查验规范:油漆外表应无褪色及色变现象。

 

手机结构测验规范

 

1、 全参数测验

Full Parametric Test 25℃±5℃, 60%±15%RH (room ambient),功用、外观及参数测验全经过。

 

2、 高温操作测验

High Temperature Operation +55℃,2h,开机状况。

 

3、 低温操作测验

Low Temperature Operation -25℃,2h,开机状况。

 

4、 热冲击测验

Thermal Shock Test 冷热冲击是在15秒内,实现–40℃ 和+85℃的瞬间变换。且在每个温度逗留30分钟,重复变换30次。

 

5、 温度循环测验

Temperature Cycle Test 25℃±5℃, 60%±15%RH,1h→  +70℃,25%RH,1h →+40℃,90%RH,1h → -30℃, 1h→ 25℃±5℃,60%±15%RH;  27 循环,关机状况。

 

6、 静电放电测验

ESD Test 直接放电电压(±4V),空气放电电压 ( ±8KV)。

 

7、 高温高湿存贮测验

High Temp.& Humid. Storage 裸机,关机,65℃,90%RH,继续48小时。

 

8、 低温存贮测验

Low Temp. Storage 裸机,关机,-30℃,继续48小时。

 

9、 卡通箱振荡测验

Carton-packed Vibration Test 类型/ Type:正弦振荡/ Sinusoidal Sweep;

方向/ Direction:三个轴向/ Three orthogonal axes;

加速度/ Acceleration:1m/s2 (5~200 Hz ), 0.3m/s2 (200~500 Hz );

继续时刻/ Duration:2小时/2h/axis。

 

10、 外表喷涂及丝印测验

Surface Painting & Silk-screen Test 用NORMANTool Inc的RCA#7-IBB机器,用在测验外表的负荷为175g,NTI的11/16宽度的磨擦纸,17Cycle/min,循环长度16cm。不低于350次(此项测验以HAIER为准,我们的规范为500次)。

 

11、 盐雾测验

Salt Fog Test 温湿度/ Temp & Humid: +35℃, 85%RH, pH=6.5~7.2;

沉降量/ Fallout rate:1.0~2.0 ml/80cm2/h;

继续时刻/ Duration: 48h。

 

12、 裸机下跌测验

Unpacked Drop Test 木质地上,高度/ Drop height:  (165 cm),开盖下跌时,一面一次/Onetimefor each face with opened flip。

合盖下跌时,一面一次/ One time for each face with closed flip。

 

13、 裸机磕碰测验

Unpacked Bump Test 裸机、装上电池,频谱/ Spectrum: 半正弦/ Half sine;

继续时刻/ Duration: 6ms;

加速度/ Acceleration: 250m/s2(Approximately25g);

方向/ Direction: 6 faces;

次数/ Number: 每个方向500次/ 500 bumps in each direction频谱/ Spectrum: 半正弦/ Halfsine;

继续时刻/ Duration: 6ms;

加速度/ Acceleration: 250m/s2 (Approximately25g);

方向/ Direction: 6 faces;

次数/ Number: 每个方向500次/ 500 bumps in each direction。

 

手机的下跌测验

 

Test specification 

Test name

DROP TEST FOR UNPACKED APPARATUS

Evaluate the shock resistance of an apparatus unpacked to resist aseries of drop tests.

 

评价无包装的仪器的耐震强度来进行一系列下落测验

 

1、  STANDARD规范

This test is according to the standard NFC 20 732 equivalent to thestandard CEI 68-2-32 此测验依据等同于规范cei68-2-32的规范nfc20732。

 

2、  PRINCIPLE原理

The test samples suffer 14 successive drops with different angles on apinewood board. 测验样品满意14次接连不同视点下落在松木板上

 

3、  DIRECTIONS FOR USE :运用方向

 

3.1 Test surface测验外表

Pinewood board of 5 cm thickness 5cm厚度的松木板

 

3.2 Dropping height下落高度

The height shall be measured from the part of the specimen nearest tothe test surface,when the specimen is suspended prior to letting it fall. It’s 1.5 m

当样品悬挂好时,下落高度应从最靠近测验外表的样品的部分来测验

 

3.3 Method of release开释办法

The method of releasing the specimen shall be such as to allow free fallfrom the positionof suspension, with a minimum of disturbance at the moment ofrelease.

开释样品的办法应是随同开释时扰动的最小值,从悬挂处自由落体

 

3.4 Initial measurements初次测验

  • The specimen shall be visually examinated and electrically andmechanically checked.

  • 样品外观要查看,电力方面和机械方面也要查看

  • Points to check :

  • Switch on and off the 开关手机

  • All buttons/keys are functioning.一切的按钮都要查看是否能运用

  • Transaction with SIM card处理sim卡 

  • Check that all the pixels are functional (Use the specified function of thesoftware for this test. Example for BE1 and BE3, type 000000* then choose thefunction “checker”). 查看一切像素[运用供测验用的专门软间,比方be1,be3]

  • Check the communication查看通讯

 

3.5 Number of products minimum产品最小值

3apparatus minimum must be tested.三个仪器的最小值有必要被查看

 

3.6 During the test测验时

14 consecutive drop tests on all the faces as defined in the diagram :one on each face and corner while the apparatus is working. Even if theapparatus doesn’t fall on the face or corner desired, the drop isn’t doneagain.

一切外表上的14个接连下落测验如图表中定义的:当仪器在工作中,每一个外表和旮旯上的.即便仪器没有下落在抱负的外表或旮旯上,下落也无须再做1次

The battery, unless a contrary request, must not be fixed with anexternal tool. 除非有相反的要求,不然电池组无须固定在外部东西上

Between each drop, the specimen shall be visually examinated andelectrically and mechanically checked. 在每一次下落间, 样品外观要查看,电力方面和机械方面也要查看

 

Points to check :

  • Switch on and off the 开关手机

  • All buttons/keys are functioning.一切的按钮都要查看是否能运用

  • Transaction with SIM card处理sim卡

  • Check that all the pixels are functional (Use the specified function of thesoftware for this test. Example for BE1 and BE3, type 000000* then choose thefunction “checker”). 查看一切像素[运用供测验用的专门软间,比方be1,be3]

  • Check the communication查看通讯

 

4、 JUDGEMENT判别

The specimen shall be visually examinated and electrically andmechanically checked after each drop. 在每一次下落后,样品外观要查看,电力方面和机械方面也要查看

Checking performances of equipment.查看设备的功能

-Possibility to switch on and off the 开关手机

-Mobile stay switched on alone手机坚持独自翻开

-All buttons/keys are functioning. 一切的按钮都要查看是否能运用

-Transaction with SIM card possible. 处理sim卡

-Check that all the pixels are functional (Use the specified function of thesoftware for thistest. Example for BE1 and BE3, type 000000* then choose thefunction “checker”). 查看一切像素[运用供测验用的专门软间,比方be1,be3]

-Check that communication is possible.查看通讯

Check the aspect of the equipment after the falling:在下落后,查看仪器的每一方面

-no injury can be caused due to damage.因为损坏,无损坏被引起

-damage due to casing must not affect operation.因为装箱的损坏有必要不影响操作 interf

ce with all the accessories still functional和一切附件的接口依然有功用。

来源:东莞市雷硕五金电子有限公司

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